近日，飛凱材料子公司昆山興凱半導體材料有限公司（以下簡稱”昆山興凱“）參加“車啟芯時代，引領芯未來”GAPS 2024 全球車規(guī)級功率半導體峰會。昆山興凱憑借其出色的產(chǎn)品質(zhì)量和持續(xù)的創(chuàng)新能力,榮獲“IGBT及第三代半導體SiC功率半導體封裝材料杰出供應商”。

右一 昆山興凱 研發(fā)總監(jiān) 李進

榮獲“IGBT及第三代半導體SiC功率半導體封裝材料杰出供應商”獎

GAPS 2024 高峰論壇上，昆山興凱研發(fā)總監(jiān)李進先生發(fā)表了“第三代半導體功率模塊EMC封裝材料解決方案”的專題演講，著重介紹了EMC環(huán)氧塑封料面對耐高壓、耐高溫、高散熱、低電質(zhì)等技術(shù)挑戰(zhàn)的解決方案，同時展示了一系列適用于光伏模組、軌道交通、數(shù)碼家電、5G基站等多個應用領域的EMC產(chǎn)品，可滿足不同客戶的多樣化需求。

昆山興凱作為國家級高新技術(shù)企業(yè)及企業(yè)技術(shù)中心、江蘇省專精特新中小企業(yè)，自2017年加入飛凱集團以來，依托上海、昆山、高雄、日本等地的研發(fā)創(chuàng)新平臺，不斷開發(fā)出新產(chǎn)品、新工藝，為客戶提供完善的封裝用EMC解決方案。作為國內(nèi)優(yōu)秀的EMC生產(chǎn)供應商，公司擁有自主核心技術(shù)，每年研發(fā)投入不少于年營收的5%，并在安徽安慶、江蘇昆山建設了兩座大型生產(chǎn)基地，目前已擁有六條生產(chǎn)線，營收屢創(chuàng)新高，近五年復合增長率近20%。公司的EMC產(chǎn)品已在第三代半導體封裝、車規(guī)級封裝、智能模塊（IPM）封裝以及IC集成電路封裝等領域取得顯著進步，并已形成批量供貨。同時，昆山興凱已是國內(nèi)光伏模塊用EMC TOP級供應商、車規(guī)級高可靠性EMC供應商，并和國內(nèi)優(yōu)秀的封裝測試企業(yè)和知名IDM、設計公司建立長期戰(zhàn)略伙伴關系，為未來的發(fā)展奠定了夯實的基礎。

昆山興凱成立多年以來，一直堅守“為行業(yè)提供封裝材料的解決方案”的企業(yè)使命，專注于為半導體器件和IC提供環(huán)氧塑封解決方案，公司憑借先進的生產(chǎn)技術(shù)和嚴格的質(zhì)量管理體系，已開發(fā)出標準型、低應力型、高導熱型、高可靠性型等全系列產(chǎn)品。未來，昆山興凱將繼續(xù)保持科技創(chuàng)新、產(chǎn)品突破的發(fā)展路線，積極推動產(chǎn)業(yè)升級，為半導體封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力！